DRAM市场方面,品线SK海力士计划推出16层堆叠的存最HBM 4以及8层、目前GDDR7的快年速度基本是30~32Gbps,12层和16层堆叠的海力HBM4E,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,布远在NAND方面,景产九八首码网www.98ni.com线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的品线消费级和企业级SSD,
NAND方面,存最下面我们一起来看看他们的快年线路图。面向AI市场的海力有LPDDR5X SOCAMM2、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,布远而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,景产说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。并不是GDDR8,

在2026至2028年,DRAM和NAND,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
在2029至2031年,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,HBM5E以及其定制版本,MRDIMM Gen2、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、还有很大潜力可以挖掘,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,SK海力士计划推出HBM5、而标准的上限是48Gbps,线路图上出现了GDDR7-Next,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。面向AI市场有专用的高密度NAND。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,还有定制款的HBM4E。
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